貼片廠如何解決SMT加工焊膏印刷不良問題? 

分享 收藏 已有 363 次閱讀  2021-03-19 14:25   標簽smt貼片加工廠  電子加工  貼片廠 

SMT貼片加工常見焊膏印刷不良問題及解決方法

1、拉尖

產生原因:大部分這類問題都是由于刮刀空隙過大或者焊膏黏度過大而導致的。

解決方法:判斷產生原因,如果是刮刀空隙過大就在SMT貼片加工時將小刮刀的空隙調整到合適位置,如果是焊膏黏度過大那SMT工廠在加工時就需要重新挑選黏度合適的焊膏。

2、焊膏太薄

產生原因:一般焊膏太薄在SMT加工中可能三種原因:

(1)模板太薄;

(2)刮刀壓力過大;

(3)焊膏流動性較差達不到要求。

解決方法:首先判斷在SMT貼片加工中出現焊膏太薄的原因,然后針對性解決問題。模板太薄的話就換厚度合適的模板;刮刀壓力過大就適當調整刮刀的壓力;焊膏的流動性一般和焊膏的顆粒度和黏度有關,選擇合適的焊膏即可。

3、焊盤上焊膏厚度不均勻

產生原因:焊盤上焊膏厚度不均勻產生的原因一般于兩種:

1、焊膏拌和不均勻;

2、模板與印制板不平行。

解決方法:確定問題產生的原因然后根據原因來解決問題,在打印前充分拌和焊膏使焊膏顆粒度統一;調整模板與印制板的相對方位,使之形成平行。

4、厚度不同,邊際和外表有毛刺

產生原因:大部分是因為焊膏黏度過低或模板孔壁粗糙而造成的。

解決方法:焊膏重新選用黏度較高的類型,在SMT工廠貼片加工之前仔細查看蝕刻工藝的質量。

5、陷落

產生原因:陷落的產生原因一般有三種:

(1)印制板定位做的不夠穩定;

(2)刮刀壓力太大;

(3)焊膏黏度過低或者是焊膏金屬含量過低。

解決方法:確定SMT加工中出現陷落的產生原因,然后根據原因來采取對應解決辦法:

(1)重新將印制板固定好,保持穩定;

(2)將刮刀壓力調整到合適的程度;

(3)重新挑選焊膏,使焊膏的黏度或金屬含量達到SMT貼片加工焊膏打印的要求。

6、打印不完全

產生原因:產生原因有很多,常見的一般是以下四種:

(1)開孔阻塞或有焊膏黏在模板底部;

(2)焊膏黏度不足;

(3)焊膏中有較大的金屬粉末顆粒;

(4)刮刀磨損。

解決方法:根據不同產生原因采取相應的解決方法:

(1)清洗開孔和模板底部;

(2)重新選擇合適的焊膏;

(3)重新選擇焊膏,使選擇金屬粉末顆粒尺寸和開孔尺寸相匹配;

(4)更換刮刀。

長科順是深圳専葉的SMT貼片加工廠,有需要電子加工可以聯系我們。


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